SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料，电路板资料（Gerber）、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是SMT贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行SMT贴片加工。

SMT贴片加工的制程能力

我们同时提供PCBA贴片加工解决方案，在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。松下和雅马哈高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99%以上，平均直通率在99%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于电路板生产中的缺陷（容易导致SMT贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。

贴片加工的质量控制

雅葆轩珍视SMT加工客户的品质要求，遵循国际IPC电子验收标准，严格执行SOP作业流程，加强SMT加工品质。雅葆轩在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验，虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制，因为我们采用了一套依据国际IPC和ISO9001的标准管理体系，确保产品按照标准流程执行，岗位设置合理，责任明确。IQC和IPQC质量管控执行到位。在长期服务国外客户的经验当中，公司从管理层到基层员工对于品质的意识突出，不放任任何潜在问题流入下一个工作站，旨在成为全国SMT贴片加工厂的翘楚，持续为客户提供精细化服务。

1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审，并成立问题解决小组。

2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，提出预防措施计划。

3、对于已经发生的不良或不符合项等，问题解决小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。